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一文读懂什么是LED2024欧洲杯COB和MIP封装技术,它们原理和特点有什么不同

发布者:创始人 时间:2024-03-04 浏览量:507

‌  随着技术的突破、量产成本的降低,全球LED显示技术正朝着高密度的方向发展,直显屏已经从P1.0以上的小间距拓展到P0.5-1.0微间距,Mini LED、Micro LED产品层出不穷。


  其中,Micro LED作为终极显示技术,相比于OLED和LCD具有更高的发光效率、更长的寿命、更高的亮度和更快的响应速度,同时兼具轻薄、省电等优势,目前主要研发重心集中在大屏显示和可穿戴等微显示的应用,未来也有机会进入到手机、车载等中型显示市场。


  目前,Micro LED产业化探索主要结合了COB和MIP两条主流技术路线,并广泛应用于各种产品中。


  下面我们来看下什么是COB技术和MIP技术


  COB(Chip On Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。




  MIP(Mini/Micro LED in Package)封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术,通过切割成单颗器件,分光混光等步骤完成2024欧洲杯的制作。


  主要应用


  COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域。


  Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。


  COB封装和MIP封装区别


  原理不同


  COB封装的LED2024欧洲杯具有更高的质量,因为它们没有使用支架,而是使用硅胶或导电胶将芯片直接粘贴在基板上,然后进行引线键合,实现电气连接。MIP封装是在LED芯片电极制作完成后,通过互连机架将芯片电极与基板电极互连。


  特点不同


  COB封装具有外形美观、结构简单、成本低等优点。MIP封装具有实现超薄封装、生产效率高、散热性能好等优点。COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术,省去了支架成本以及部分制造环节,生产效率更高;MIP技术路线可以更好地实现Micro LED降本提质,用MIP技术生产的P1.2产品在成本上与COB技术和SMD技术生产的P1.2产品相当,但点间距小于P1.2时,MIP技术的综合制造成本低于COB技术和SMD技术。


  其它不同点


  Mip采用扇出封装架构,通过“放大”引脚来达到连接。相比COB,Mip降低了载板的精度要求,提高了载板的生产良率。与COB相比,Mip的制造工艺难度更低,成本更低,避免了模组PCB板制造和贴片的难题。Mip技术的一个优势是可以在现有制程基础上进行生产,但仍然面临着一些问题,如印刷少锡、涨缩曲翘、固晶精度以及区域色块等。


  在可靠性和稳定性方面,COB技术具有绝对的优势。此外,由于COB没有灯杯封装的环节,因此在相同规模下,COB的成本远低于Mip。Mip主要应用于Mini LED领域,其产品主要用于商业展示、虚拟拍摄、消费领域等。这些领域在未来具有巨大的潜力,这也是Mip成为主流封装技术考虑因素之一。


  总结:


  目前,COB和Mip都属于较高成本的代表技术。特别是在超微间距市场,COB和Mip都面临着巨量产品转移的问题。因此,COB和Mip之间的竞争焦点主要在于谁能更好地实现Micro LED的降本提质。


  COB和Mip到底谁更有具有优势,还很难说。两者目前还处于不同间距的市场,因此并不是“你死我活”的关系。但是未来随着技术的不断演进,两者交集一定会越来越多,竞争会越来越激烈。

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